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科技部107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」受理申請(校內收件至106年11月15日止)
張貼者:郭智函/計畫業務組
 
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學術 校內師生 2017/09/11 2017/11/15 無標示
 

聯絡人:郭智函    聯絡電話:31580


一、 科技部107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」受理申請。已將函文及網頁下載之徵求公告等文件以電子公文及電子郵件通知全校各系所單位轉知教師參辦。

 

二、 計畫研究重點分為五大研究領域如下(詳細條例如附件1)

(一) 關鍵元件、製程與材料、感測器。

(二) 下世代記憶體設計。

(三) 感知運算與人工智慧晶片。

(四) 物聯網系統與安全。

(五) 無人載具與AR/VR應用之元件、電路與系統。

 

 

三、 該計畫須規劃4(10731日起至111228),業經審核通過,核定補助2(10731日起至109229);計畫執行第2年期中時,將進行成果審查,各執行團隊參考審查意見修訂計畫內容,再重新提送第34年之計畫書。

 

四、 該專案為整合型計畫,每1整合型計畫需含總計畫與3()以上之子計畫,且每1整合型計畫每年度申請總額以不超過2,200萬元為原則(如欲申請購置單價新臺幣500萬元()以上之大型儀器,申請總額以不超過2,600萬元為原則)。總計畫與各子計畫主持人申請方式如下:

(一) 總計畫主持人需同時主持1件子計畫,且務必將其總計畫與自身所主持之子計畫合併填寫成1份計畫書(未依規定將總計畫併入子計畫申請者,科技部不予受窲),計畫書中須分別陳述總計畫及所屬子計畫之內容,並將總計畫及子計畫各項申請經費於備註欄分別註明以作區隔(請參考附件3範例填寫)

(二) 其他各子計畫主持人須個別提出申請書。

 

五、 請申請人依科技部專題研究計畫申請方式線上提出,並採用專題研究計畫申請書格式,學門代號請點選「E9853-智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,子學門代碼請依該計畫所屬領域點選其中之一「E985301-關鍵元件、製程與材料、感測器」、「E985302-下世代記憶體設計」、「E985303-感知運算與人工智慧晶片」、「E985304-物聯網系統與安全」、「E985305-無人載具應用之元件、電路與系統」、「E985306-AR/VR應用之元件、電路與系統」。

 

六、 有關計畫頁數限制請依「專題研究計畫申請書表CM03研究計畫內容頁數限制一覽表」內工程司之規定,超出部分將不予審查。另請將下列應填附件併於計畫書表CM03中提送:

(一) 業界合作意願書(附件2)

(二) 承諾書(附件4):總計畫與各子計畫主持人於執行該計畫期間,不得執行科技部其他計畫,惟因該項計畫獲核定之大型儀器計畫不在此限。

 

七、 另請申請人所屬單位於1061115日前彙整造具「申請名冊」及「國立交通大學申請科技部補助專題研究計畫聲明書」各1份送計畫業務組彙辦,俾依限期備函送達科技部辦理申請。

 

八、 計畫徵求相關內容,請詳參函文及網頁下載之徵求公告等文件或至科技部網頁「最新消息」查詢下載(網址:https://www.most.gov.tw/folksonomy/detail?subSite=main&article_uid=6488f919-b6bf-44cc-bdcf-0aba5d2440af&menu_id=65bdde0c-029a-11e5-aa78-bcaec51ad21b&content_type=P&view_mode=listView)

 

計畫業務組 敬啟



附件:科技部來文.pdf
附件:徵求公告.rar